UFS(Universal Flash Storage)將角逐新一代行動裝置內嵌式記憶體主流規格。隨著行動裝置配備更大尺寸且更高解析度螢幕已勢不可當，品牌商紛紛計畫於2015年發布支援UFS規格的產品，以迎合未來行動裝置內部記憶體傳輸更大影像資料量的需求，可望加快UFS擴大在智慧型手機和平板裝置的市占。
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| 安捷倫電子量測事業群應用工程部專案經理林昭彥表示，在品牌商抬轎之下，UFS介面將有機會於2015年在行動裝置市場嶄露頭角。 |
安捷倫(Agilent)電子量測事業群應用工程部專案經理林昭彥表示，行動裝置搭載更大及更高解析度螢幕趨勢已不可逆，因此目前主流的eMMC介面頻寬將愈來愈顯得捉襟見肘，激勵品牌商加緊於下一代產品線中導入高速傳輸介面UFS，以滿足行動裝置內部相機、語音和影像設備、記憶體、電源管理及基頻(Baseband)與射頻(RF)晶片間資料量更快傳輸速率的要求。
林昭彥進一步指出，為助力行動裝置品牌商加快產品上市時程，半導體廠商預定於下半年發布UFS規格的晶片樣品，如此一來，預估至2015年市面上將有望見到內建UFS介面的智慧型手機和平板裝置，有機會加速UFS在行動裝置市場的普及。
瞄準UFS介面在行動裝置後勢商機，不僅是記憶體模組廠，處理器大廠亦將競相投入支援UFS介面的產品線布局，以搶食市場杯羹。林昭彥預期，在更多處理器大廠力拱之下，UFS介面在智慧型手機與平板裝置市場的勢力版圖將進一步擴張。
事實上，聯合電子裝置工程協會(JEDEC)制定的UFS主要係由協會會員廠商三星電子(Samsung)主導，接掌eMMC成為新一代行動裝置內嵌式記憶體主流介面呼聲極高。慧榮產品企劃部資深專案經理謝逸群說明，UFS除最上層的協定層(Protocol Layer)是採用由JEDEC訂定的SCSI和eMMC之外，其餘的媒體存取控制(MAC)層和實體(PHY)層是分別採用行動產業處理器介面(MIPI)協會所制定的UniPro和MIPI M-PHY標準。
現階段三星、東芝(Toshiba)、SanDisk、高通(Qualcomm)等半導體大廠已開發出UFS的測試晶片；而慧榮也預計於2014年底或2015年初發布UFS 2.0的儲存型快閃(NAND Flash)記憶體控制器。
謝逸群指出，JEDEC已於2013年6月公布UFS 1.0及UFS 2.0版本，然UFS 1.0標準與現今的eMMC介面規格大同小異，因此該公司將直接推出UFS 2.0版本的控制器方案。
根據市調機構DRAMeXchange資料顯示，自2013年下半年開始eMMC 4.5已開始大幅度地取代eMMC 4.41介面，成為智慧型手機和平板電腦內建儲存記憶體的主要規格。目前從各eMMC供應商和處理器廠商產品的規畫進度來看，預計自2014年下半年起，eMMC 5.0產品會開始放量，成為新一代的接班人。至於UFS介面，在NAND Flash及控制器廠商產品於2015年競相出籠之下，最快要至2016年才有機會占有行動裝置嵌入式記憶體市場一席之地。
