通用序列匯流排(USB)3.1市場爭霸戰提前引爆。祥碩、威鋒電子和睿思科技(Fresco Logic)等介面晶片商，正加緊研發新一代支援10Gbit/s傳輸速率、USB-PD電力傳輸和Type-C微型連接器的USB 3.1方案，並將於2014年台北國際電腦展(Computex)中大舉發表主控端(Host)晶片工程樣品，揭開新一輪技術競賽序幕。
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| 睿思科技市場部總監林勃宏提到，在USB 3.0方面，該公司亦將推出新一代BGA封裝產品，以縮小晶片體積。 |
睿思科技市場部總監林勃宏表示，針對USB 3.1版本中的USB-PD和Type-C連接器兩大重要規範，USB-IF已規畫在今年中提出更完整的設計規範，進而達成在2014年底前底定USB 3.1標準的目標。
隨著標準定義益趨完善，高速傳輸介面晶片商也紛紛加碼投資，近期相關的USB 3.1解決方案研發進展已突飛猛進，可望在今年6月的Computex大放異采。林勃宏指出，睿思在2013年9月的英特爾開發者大會(IDF)即展出USB 3.1 Host解決方案雛形，預計在今年的Computex將進一步發表採用55奈米製程的USB 3.1晶片工程樣品，並將在2014年底USB 3.1標準塵埃落定後，旋即投入量產。
林勃宏強調，USB 3.1晶片須達到USB 3.0兩倍的傳輸速率，且須維持相當的晶片體積和耗電量水準，甚至實現更出色規格，勢將驅動晶片商投入更多資金與技術資源加快製程演進腳步；預估USB 3.1晶片可望從目前USB 3.0主流的0.13微米、0.11微米或90奈米製程，一舉跨入55奈米及其以下製程，以兼顧晶片效能、尺寸和功耗表現。
無獨有偶，祥碩和威鋒電子分別在母集團華碩、威盛電子的強力奧援下，亦可望在今年Computex揭櫫USB 3.1技術進展，並將陸續於2014下半年發表完整的Host晶片產品。此外，包括鈺創、賽普拉斯(Cypress)、瑞薩電子(Renesas Electronics)和微芯(Microchip)也正如火如荼研發相關解決方案，足見USB 3.1市場正急速升溫。
另一方面，創惟也將採用55奈米先進製程，發展下世代USB 3.1集線器(Hub)晶片。創惟科技資深技術行銷經理魏駿雄透露，該款晶片預定在2015下半年問世，協助系統廠擴充USB 3.1接口支援能力，並加速開發支援影音傳輸、外接硬碟和乙太網路(Ethernet)連結的擴充基座(Docking Station)。
顯而易見，高速傳輸介面晶片商已火力全開，搶占USB 3.1市場先機，下一階段，英特爾(Intel)和超微(AMD)也將加入發展行列，推出整合該功能的處理器，更進一步推升USB 3.1市場普及速度。
