2020~2021年的晶片缺貨潮主要來自於蓬勃發展的需求跟受限的產能，TrendForce半導體研究處分析師喬安指出，晶片需求爆炸性成長的原因包含自2019下半年5G手機的發展，以及2020年供應鏈受到COVID-19疫情與地緣政治的衝擊。晶片缺貨的緩解，仰賴台廠，包含台積電與聯電的成熟製程擴產計畫，這些製程預期在2022下半年開始，並2023年產出晶片，因此需要等到2023年才能真正緩解晶片缺貨的狀況。
2020年晶圓代工蓬勃發展的原因來自2019年的5G手機元年，所以高通及聯發科等手機晶片廠商都積極在2020年5G滲透率大放異彩的時候備貨，所以從2019下半年開始，積極布建5G手機的週邊元件。2020年則能觀察到5G手機與Wi-Fi 6產品進入市場，同時COVID-19疫情爆發，除了帶動宅經濟，例如居家上班、上課需要平板電腦或筆電，也進一步加速5G跟Wi-Fi 6的通訊世代交替。疫情之外，地緣政治的影響也在2020年發酵，美國商務部將華為及中芯列入實體清單，打亂半導體備貨的正常週期。
數位轉型加上5G/Wi-Fi 6的通訊世代交替、疫情與地緣政治影響，促使供應鏈拉高備貨水位，避免受到疫情或是地緣政治等因素帶來的斷鍊風險。且終端產品矽含量增加，例如5G手機的電源管理IC數量是4G的兩到三倍，單機需要的晶片數量成長，使得矽含量增加，晶片需求加大。
而供給方面，擴產對於晶圓代工廠而言較不具備成本效益，因此成熟製程擴產計畫受限，導致供不應求。現階段晶圓代工廠看到市場需求成長才開始規畫擴產，2021年晶圓代工產業成長的產能主要來自中國的華虹與合肥晶合擴產90nm及55nm製程，但是上述廠商生產的產品有限，合肥晶合主要生產面板的驅動IC，華虹專注生產GIS、IGBT等產品，無法明顯緩解晶片缺貨的現況。
增加28nm產能才是緩解晶片缺貨的關鍵，從半導體製程的發展來看，20nm以下的半導體製程進入FinFET的架構，28nm是平面式電晶體架構的最後一代的製程，成本相對具有優勢，也提供足夠的成熟製程效能。對終端應用而言，多數電子產品，不現在是主流或是未來兩三年將成為主流的應用，都需要28nm製程，因此台積電與聯電積極規畫擴充28nm產能。加上多數的IDM廠商將28nm及40nm製程外包給晶圓代工廠，所以晶圓代工產業中的28/40nm產能需求大量增加。台積電跟聯電預期在2022年擴產40nm及28nm製程，不過兩家廠商的擴產計畫集中在2022下半年至年底，晶圓產出需要等到2023年，所以2022下半年可能會看到晶片缺貨潮緩解的跡象，直到2023年晶片供不應求的狀況才有機會緩解。
