為因應智慧型手機新增的聯網、全球衛星定位系統(GPS)、應用程式、多媒體影音、遊戲等諸多功能，掌握使用者介面與成本優勢將為致勝關鍵。有鑑於此，半導體業者紛紛推出標榜低耗電與低成本的晶片方案搶市，因而加速擴大高畫質多媒體介面(HDMI)、通用序列匯流排(USB)在智慧型手機市占率。
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| 快捷半導體類比訊號通路產品市場行銷經理Richard J. Lewis強調，低耗電量與價格將會是半導體廠商搶攻USB 3.0市占的兩大設計要點。 |
快捷(Fairchild)類比訊號通路部產品市場行銷經理Richard J. Lewis表示，著眼於智慧型手機對於高傳輸資料量與充電需求日益殷切，Micro USB 2.0已為智慧型手機介面主流，除了單純內建Micro USB 2.0介面外，部分智慧型手機亦將同時支援可傳輸高畫質影像資料的HDMI介面。
針對未來Micro USB 2.0設計趨勢，快捷半導體類比訊號通路部USB產品線總監Myron Miske指出，應著重於能識別不同充電電力來源，另外，節能和縮減整體物料清單(BOM)成本將為開發挑戰，因此有別於傳統USB離散式方案，快捷半導體推出整合開關(Switch)、語音開關、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、過電壓保護(OVP)、類比數位轉換器(ADC)及充電偵察(Charger Detect)的解決方案，除可自動偵查不同附件，以進行資料、語音、影像與充電傳輸外，並兼具縮小尺寸、延長使用時間、減少生產成本及過電壓保護，目標應用領域鎖定消費性電子裝置與手機。
隨著USB 3.0問世，各界預期亦將在可攜式裝置掀起熱潮，Lewis不諱言，現階段行動裝置對於USB 3.0的需求量尚難預測，但可以預期的是往後手機將與個人電腦(PC)互連，此將提升USB 3.0的市場滲透率，快捷半導體已有開發相關產品的計畫。
根據市調機構iSuppli預估，智慧型手機出貨量將由2010年三億一千九百萬支，攀升至2013年達到四億三千九百萬支，呈現直線成長態勢，此外，2010年智慧型手機成長率高達24.26%，遠高於總體手機市場成長率12.07%。
