隨著智慧型手機出貨量不斷增加，將導致功率放大器(PA)、編碼型快閃記憶體(NOR Flash Memory)等關鍵零組件供不應求，因此RFMD、TriQuint、Skyworks等大廠正積極搶進。預期供貨不及情況可望於第四季逐漸紓解。
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| 拓墣產業研究所通訊研究中心副理謝雨珊指出，看好智慧型手機前景，台灣相關業者包括宏達電、華寶、華冠、英業達等品牌與代工廠皆將積極搶占商機。 |
在iPhone 4風靡全球，以及Android大軍壓境之下，智慧型手機普及率節節高升。拓墣產業研究所通訊研究中心副理謝雨珊表示，全球智慧型手機的需求快速成長，致使零組件供應措手不及，第三季零組件受缺貨影響最鉅，其中，功率放大器、NOR Flash等半導體元件供貨缺口持續擴大；其他如被動元件的供貨依舊吃緊，預期將於第四季趨於舒緩。
值得關注的是，著眼於手機涵蓋頻段益趨多元之下，包括3G、無線區域網路(Wi-Fi)等各需要單顆功率放大器，即便整合方案也至少要一至兩顆之下，加上涵蓋頻段多將刺激更多使用需求，將對整體功率放大器產業的成長爆發力不可小覷，因此RFMD、TriQuint、Skyworks等功率放大器大廠正摩拳擦掌，準備大舉搶進。
除了功率放大器、NOR快閃記憶體等手機關鍵零組件外，謝雨珊指出，受惠於蘋果(Apple)iPhone採用Anylayer的高階高密度連接板(HDI)板的印刷電路板(PCB)，以及未來iPad亦將導入HDI板，將吸引更多智慧型手機業者跟進，恐發生供不應求之虞。一般智慧型手機軟板需約三至六片；iPhone將拉高至十片以上。
拓墣產業研究所預估2010年全球智慧型手機出貨量可達二億五千一百萬支，年成長率為37.9%；在iPhone 4的刺激下，全球智慧型手機出貨量將於2011年衝破四億支，較2010年成長60%，至2015年將高達八億支大關，產值上看1,590億美元。
