音訊處理器獨立於應用處理器(AP)與基頻處理器(BP)外的設計架構趨勢顯著。智慧型手機聲音相關的功能越來越多，對於音訊編解碼(Audio Codec)的需求也越來越高。過去為節省成本與印刷電路板(PCB)空間，應用與基頻處理器積極整合音訊編解碼晶片；不過，現階段，音訊編解碼器不但朝去整合(Disintegrated)設計邁進，還進一步整合更多音訊功能搖身為音訊處理器。
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| 歐勝全球分銷業務總監鍾慶源表示，新的音訊處理器整合四顆600MIPS DSP核心，且內建的介面與所有行動裝置處理器皆可互通，業者可順利在不同平台間導入此新產品，無需額外的成本。 |
歐勝(Wolfson)全球分銷業務總監鍾慶源表示，為了提升智慧型手機與平板裝置等行動裝置產品的差異化、滿足消費者對於行動裝置聲音品質的要求，以及降低物料清單(BOM)成本，音訊編解碼器自應用處理器與基頻處理器獨立出來的架構日益明朗。
鍾慶源指出，行動裝置對於語音控制、視訊會議與MP3播放等應用的音訊品質要求更甚以往，整合音訊處理器的應用處理器或基頻處理器，雖然也可滿足上述需求，但無法兼顧效能與功耗，因此導入單顆音訊編解碼器的設計越來越受到廠商的重視。
據了解，高通(Qualcomm)今年甫推出並強打的MSM8960基頻處理器，已將音訊編解碼器獨立出來，該公司更發布聲明指出，未來應用或基頻處理器將不再整合音訊編解碼器，以進一步提升行動裝置音訊品質。
另外，IHS iSuppli報告也指出，雖然2012年整合型音訊產品市場規模遠大於獨立型音訊晶片，不過，2013年兩者的市場規模將愈來愈接近，其中，獨立型音訊處理器市場將有61%年複合成長率，而整合型音訊的市場年成長率僅28%。
鍾慶源分析，會有這樣的變化，行動裝置處理器業者的推動功不可沒，加再上音訊處理器此類混合訊號IC，由於牽涉到類比晶片在製程上的進展較緩，因此處理器業者朝45、28奈米(nm)製程演進時，整合音訊IC將遭遇挑戰，且音訊處理器在整合過程中也將損失效能。
為跟上去整合化音訊編解碼器的發展，歐勝推出新一代音訊系統單晶片(SoC)，透過整合更多音訊相關的功能，使最基本的音訊編解碼器，一舉提升至處理器等級。鍾慶源強調，音訊編解碼器不但去整合化已成大勢所趨，未來行動裝置聲音相關的應用將發展為音訊子系統，對於音訊晶片的要求自然將大為提高，而透過新的高整合度音訊處理器，單顆元件即可滿足現在與未來行動裝置各種語音應用的需求。
