Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片(Single Chip)方案行情看漲。看好Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案可實現更豐富的人機介面功能，一線智慧型手機品牌商正快馬加鞭地投入支援Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案產品線部署，藉此提高產品的附加價值，可望帶動Sensor Hub整合觸控方案需求看漲。
 |
| 意法半導體類比與感測元件技術市場行銷部專案經理王嘉瑜表示，該公司已針對智慧型手機、平板裝置、Ultrabook及AIO PC，提供整合觸控功能的Sensor Hub單晶片方案。 |
意法半導體(ST)類比與感測元件技術市場行銷部專案經理王嘉瑜表示，除微軟(Microsoft)要求安裝Windows 8作業系統的平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)，必須支援Sensor Hub功能之外，一線智慧型手機品牌商亦計畫於新一代產品線導入Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案，將吸引半導體廠商展開相關產品線布局。
現階段，Windows 8的平板裝置、Ultrabook及一體成型(AIO)個人電腦(PC)主要係導入整合微機電系統(MEMS)與微控制器(MCU)的Sensor Hub單晶片方案；未來一線智慧型手機大廠將規畫搭載整合觸控晶片的新一代Sensor Hub單晶片方案，藉此打造更多元化的人機介面功能。
王嘉瑜指出，面對一線智慧型手機品牌商對於Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案需求增溫，該公司已推出整合類比(觸控)和數位(MEMS與MCU)晶片的Sensor Hub單晶片方案，積極搶市。
據了解，不僅是意法半導體，德州儀器(TI)、飛思卡爾(Freescale)、亞德諾(ADI)等半導體大廠亦相繼開發出Sensor Hub單晶片方案，瞄準智慧型手機、平板裝置、Ultrabook及AIO PC應用領域。
王嘉瑜強調，該公司係唯一擁有觸控、MEMS及MCU核心技術與完成產品線的半導體廠商；且擁有Sensor Hub最重要的動作感測器(Motion Sensor)功能專利矽智財(IP)技術，因此能提供客戶更優化且更具產品競爭力的Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案。意法半導體在動作感測器市場已獨占鰲頭，市占高達30～40%。
王嘉瑜提到，隨著Sensor Hub處理的數位訊號資料量大增，該公司整合觸控晶片的單晶片方案，亦提供一線智慧型手機廠商Cortex-M3及Cortex-M4核心MCU的多樣化選擇。
據悉，目前微軟要求安裝Windows 8作業系統的終端裝置必須配備電子羅盤(E-compass)、加速度計(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)、溫度計、大氣壓力感測器(Barometric Pressure Sensor)等十軸動作感測器的Sensor Hub功能；至於智慧型手機則主要係選用Sensor Hub整合觸控晶片的九軸單晶片方案。
