在智慧型手機品牌商力拱之下，智慧手機搭載Sensor Hub比重正大幅攀升，並激勵協同處理器(Co-Processor)需求上揚，也因此，包括意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)等微控制器(MCU)廠商正競相擴大旗下Cortex-M4核心產品線布局，以助力智慧型手機品牌商藉由Sensor Hub開發出配備更多酷炫功能的產品。
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| 意法半導體台灣分公司微控制器產品行銷經理楊正廉表示，該公司針對Sensor Hub開發的微控制器產品，除瞄準中高階手機外，亦將積極插旗低價智慧型手機市場。 |
意法半導體(ST)台灣分公司微控制器產品行銷經理楊正廉表示，智慧型手機品牌商及微機電系統(MEMS)感測器供應商已針對Android 4.3版本開發出支援Sensor Hub功能的軟體，未來亦將瞄準最新Android 4.4版作業系統KitKat研發相對應的軟體方案，可望帶動導入Sensor Hub功能的智慧型手機出貨量激增。
楊正廉指出，意法半導體採用Cortex-M3核心開發的STM32F103微控制器，由於獲得三星(Samsung)智慧型手機導入，因而已在智慧型手機協同處理器市場取得市占領先優勢。
觀察到智慧型手機品牌商的產品規畫藍圖中，下一代產品線將配備整合更多MEMS感測器的Sensor Hub，對於更高運算效能且更低耗電量的協同處理器需求更加殷切，因此意法半導體認為，Cortex-M4核心微控制器將接棒成為新一代智慧型手機協同處理器的市場主流，遂計畫於2014年增添更多Cortex-M4核心的微控制器系列新產品。
據了解，除Cortex-M3核心微控制器STM32F103之外，目前意法半導體針對智慧型手機Sensor Hub還提供採用Cortex-M0核心開發的STM32F072、採用Cortex-M4核心開發的STM32F301和STM32F401，以及採用Cortex-M4核心開發的STM32F429，其中三星(Samsung)智慧型手機Note 3的Sensor Hub中，即搭載該公司STM32F401。
楊正廉強調，著眼於智慧型手機品牌對於應用於Sensor Hub的更高運算效能微控制器需求高漲，該公司未來於該市場將不再投入資源開發Cortex-M3核心微控制器，而係主攻Cortex-M0和Cortex-M4核心微控制器。
楊正廉透露，該公司除將於2014年第一季發布新一代採用Cortex-M4核心開發的微控制器之外，亦將在第三季推出首款功耗媲美Cortex-M0核心的Cortex-M4微控制器，以迎合智慧型手機Sensor Hub對於兼顧性能和耗電量的協同處理器要求。
