隨著智慧型手機、平板裝置與智慧電視等「智慧聯網」商機正以驚人的速度擴散，具有彈性設計、差異化與輕薄特性系統封裝(SiP)微型模組方案日益受到市場青睞，包括蘋果(Apple)iPhone 4、iPad 2；三星(Samsung)的Galaxy Tab平板裝置，均已採用，因而成為相關產品製造商提升產品競爭力、掌握此波智慧聯網商機的關鍵技術。
 |
| 鉅景科技總經理王慶善表示，SiP的設計優勢可以讓客戶的產品在激烈的市場競爭中脫穎而出。 |
鉅景科技總經理王慶善表示，智慧型聯網產品的設計趨勢不但要薄、要輕，且須多功能整合，並具備高效能處理能力與快速上市特性，因此，要如何在更小的設計環境中，發揮最大的速度與效能遂成為首要的課題。而具有高度設計彈性與差異化能力的SiP技術，可將元件上下堆疊，不但節省空間，還能提高元件效能與整合度，不僅大幅提升產品競爭力，更能同時節省元件成本。
王慶善進一步以蘋果暢銷全球的平板裝置iPad 2為例指出，其核心處理器A5即是整合中央處理器(CPU)與低功耗DDR2 SDRAM的SiP晶片，藉此達到8.8毫米的薄型設計，顯見SiP技術帶給產品的創新價值。
事實上，為協助平板裝置開發商快速搶進市場商機，鉅景日前也發揮SiP微型模組方案特性發布一款Android平板的統包方案(Turnkey Solution)，將Telechips的TCC89平台整合鉅景CT83的DDR2 SDRAM解決方案，並統整無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)和全球衛星定位系統(GPS)等所有行動聯網方案，不僅厚度薄，印刷電路板尺寸也只有約10.5公分×3.5公分。
王慶善分析，在智慧型聯網產品中，SiP技術常用於嵌入式記憶體整合，如整合快閃記憶體(Flash)、動態隨機存取記憶體(DRAM)成為SiP模組；或射頻連結方案的整合，像是Wi-Fi、藍牙、GPS、全球微波存取互通介面(WiMAX)、長程演進計畫(LTE)等各種無線連結技術。而為達成此一整合，必須突破電路板空間限制、電磁干擾(EMI)與高頻響應等挑戰，才能展現產品的競爭力。
根據研究機構國際數據資訊(IDC)預估，2020年全球連網裝置出貨量將達兩百五十億台，遠超過個人電腦的十九億台、手機的二十六億支及消費性電子產品的二十億台。而SiP微型模組則是各家原始設備製造商(OEM)如何在激烈的市場競爭中，脫穎而出的關鍵利器。
