有效降低氮化鉭層電阻 鈷助力先進製程效能提升

作者: 葛裕逢 / 鮑忠興
2020 年 01 月 18 日
隨著人工智慧及大數據時代來臨,晶片也須透過不斷微縮提升效能。面對7奈米(nm)先進製程,如何生產效能更高、耗電更少、面積更小,且符合可靠度要求的晶片,為當今半導體製程的重要課題。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

催生新世代處理器 台積電翻新晶圓製程技術

2013 年 07 月 01 日

攻新材料/互連技術 IMEC力克10nm設計難關

2013 年 09 月 03 日

維護7奈米閘極多晶矽移除製程品管 NFET/PFET先進缺陷檢測上場

2019 年 03 月 04 日

遵循三大基礎功夫 晶背FIB電路修補難度降

2019 年 05 月 12 日

TEM分析穩固GaN元件功能 掌握差排晶體缺陷(2)

2024 年 02 月 02 日

TEM破解半導體差排軌跡 找出晶片漏電真因(1)

2024 年 05 月 03 日
前一篇
貿澤攜手SamacSys推官網新功能 ECAD資源免費下載
下一篇
數位轉型切忌盲目跟風 組織再造/科技導入要同步