材料與製程挑戰有解 可撓式AMOLED商用可期

作者: 蔡豐羽
2013 年 02 月 04 日
可撓式AMOLED面板量產挑戰已逐步獲得解決。近期各大顯示器製造商已陸續發布可撓式AMOLED面板原型,且在基板材料、TFT技術、封裝與製程技術等關鍵量產挑戰上,也已掌握可行的解決方向,可望加快可撓式AMOLED面板商用。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

加快產品設計時程提升DSP效能 FPGA協同處理器扮要角

2006 年 11 月 24 日

影音品質再突破 D類放大器有助效能提升

2006 年 12 月 29 日

活用時序設定與I/O閘控功能 CPLD有助降低可攜式功耗

2007 年 01 月 29 日

因應可攜式裝置個人化需求 背光照明設計挑戰加劇

2008 年 01 月 03 日

智慧工業兩大關鍵 感測器/聯網技術必不可少

2019 年 01 月 27 日

Python開發者必學:用Arduino Cloud控制Raspberry Pi GPIO

2025 年 03 月 25 日
前一篇
凌力爾特精準運算放大器適於高增益應用
下一篇
NI發表PXI示波器/LabVIEW抖動分析工具組