東芝(TOSHIBA)推出新型肖特基障壁二極體產品CUHS10F60，主要用於電源電路整流和回流預防等應用。CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W低熱阻，封裝代碼為SOD-323HE，該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%，散熱效果更佳。
此外，與該產品系列的其他產品相比，其性能也進一步提升。其中與CUS04肖特基二極體相比，最大逆向電流降低約60%，降至40µA。因此，使用該產品有助於降低目標應用的功耗。此外，其逆向電壓已從40V提高至60V，使其與CUS10F40相比擁有更大的應用範圍。
新推出的產品特點包括低正向電壓：VF=0.56V(標準值)@IF=1.0A；低逆向電流；IR=40μA(最大值)@VR=60V；以及小型表面黏著型封裝，利用US2H(SOD-323HE)封裝使組裝最佳化，適用於電源電路(整流和回流預防等)應用。
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