東芝推出高速通訊光耦 可於2.2V電壓運作

2020 年 07 月 17 日

東芝(Toshiba)推出能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通訊光耦。這兩款元件分別是典型資料傳輸率為5Mbps的TLP2312和20Mbps的TLP2372。

此款IC能在低至2.2V的低電壓下工作,因此能夠適應週邊電路的較低電壓,甚至能配合2.5V LVCMOS的低電平電壓電路。也無需使用單獨的電源驅動光耦,從而能夠減少元件數量。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度範圍內閾值輸入電流低至1.6mA(最大值)、供電電流低至0.5mA(最大值),能夠直接通過微控制器來驅動,並有助於降低功耗。其為5引腳SO6封裝,最大封裝高度僅為2.3mm,為電路板上設計提供了更大的靈活性。

產品可應用在高速數位介面,例如可程式設計邏輯控制器(PLC)、通用變頻器、測量設備和控制設備等。其產品特性為低工作電壓:VDD=2.2V至5.5V、低閾值輸入電流:IFLH=1.6mA(最大值)、低供電電流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)、高額定工作溫度:Topr最大值=125℃、高速資料傳輸率:5Mbps(典型值)(TLP2312)/20Mbps(典型值)(TLP2372)

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