東芝推採新封裝光繼電器 實現高密度貼裝

2020 年 09 月 28 日

東芝(Toshiba)推出三款光繼電器TLP3480、TLP3481和TLP3482,這三款光繼電器均採用P-SON4封裝。新封裝的貼裝面積顯著小於SOP封裝;新產品已開始出貨。

這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產品的斷態輸出端額定電壓和導通額定電流。取決於具體元件,額定值從30V/4.5A到100V/2A不等。

新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm²(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。此外,這些繼電器在接收器中還採用了東芝最新的MOSFET晶片,實現了低導通電阻。

三款階具備高導通額定電流,分別為4.5A、3A和2A。這些光繼電器能夠廣泛應用於多種類型的測量設備應用。

應用含半導體測試設備(記憶體、SoC、LSI等測試設備)、探測卡、I/O介面板,至於產品特點包括新型小型封裝P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),貼裝面積7.2mm²(典型值);高導通額定電流—TLP3480:斷態輸出端額定電壓:30V,導通額定電流:4.5A;TLP3481:斷態輸出端額定電壓:60V,導通額定電流:3A;TLP3482:斷態輸出端額定電壓:100V,導通額定電流:2A。

標籤
相關文章

東芝推工廠自動化/應用小封裝大電流光繼電器

2020 年 03 月 18 日

東芝推三款小尺寸新型光繼電器

2020 年 09 月 24 日

東芝推行動裝置/家用電器用PWM控制雙H橋馬達驅動IC

2020 年 12 月 16 日

東芝推車用100V N通道功率MOSFET

2020 年 01 月 21 日

東芝新600V小型智慧功率元件可降馬達功率耗損

2020 年 06 月 23 日

東芝推出高速通訊光耦 可於2.2V電壓運作

2020 年 07 月 17 日
前一篇
SEMI:整合產官學關鍵能量 喜迎半導體新黃金50年
下一篇
消阻抗/降功耗促生理監控快又準 生醫穿戴裝置聲勢看漲