格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布推出其具有7奈米(7nm Leading-Performance, 7LP)的FinFET製程技術，其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求。
格羅方德 CMOS業務部資深副總裁Gregg Bartlett表示，該公司的7奈米FinFET製程技術正在按照計畫開發，預期在2018年計畫宣布的多樣化產品對客戶將有強大吸引力。在推動7奈米晶片於未來一年中實現量產的同時，該公司正在積極開發下一代5奈米及其後續的技術，以確保客户能夠在走在最前端使用領先技術。
2016年9月，該公司曾宣布將充分利用其在高性能晶片製程中的技術，來研發自己7奈米FinFET製程技術的計畫。由於晶體管和工藝水平的進一步改進，7LP技術的表現遠高於最初的性能目標。與先前使用14奈米FinFET技術的產品相比，預計面積將縮一半，同時處理性能提升超過40%。目前，在格羅方德紐約Fab8晶圓廠內，該技術已經做好了為客戶設計提供服務的準備。
該公司為了加快7LP的量產進度，正在持續投資最新的研發設備能力，包括在今年下半年首次購入兩組極端紫外線(EUV)光刻工具。7LP的初始量產提升將依賴傳統的光刻方式，當具備批量生產條件時，將逐步使用EUV光刻技術。
