歐洲最大規模的系統級封裝(SiP)研發計畫日前圓滿結束，參與成員除開發出能實現更精巧和更高可靠度的新一代SiP製程技術，同時也研發出可靠度測量程序和方法，可助力汽車、工業電子系統及通訊電子元件進一步微型化，同時讓微電子系統具備更多的功能，並大幅縮小體積和提升可靠度。
英飛凌(Infineon)ESiP專案主管暨組裝及封裝解決方案國際合作負責人Klaus Pressel表示，ESiP研究計畫的最新成果為開發出全新的製程和材料，以及測試、執行故障分析，和評估可靠性等各種方法，將能進一步縮小並改善微電子系統，並強化未來歐洲在開發和製造微型化電子系統的優勢。
據了解，目前該計畫的成果包括開發將晶片整合到SiP封裝的製程技術、可靠度測量程序和方法，以及用於錯誤分析與測試的設備。該計畫研究出的基礎技術能將不同種類的晶片整合至最小體積的SiP封裝內，如客戶特定搭載最新互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術的處理器、發光二極體(LED)、直流對直流(DC-DC)轉換器、微機電系統(MEMS)、感測元件，及如微小型電容器、電感器等被動元件，將瞄準電動車、工業應用、醫療設備，及通訊技術等領域。
英飛凌指出，ESiP計畫不僅已開發出能將兩種以上迥異的晶片整合至單一封裝的SiP方案新製程，並研究用於建構SiP方案的新材料。研究成員在超過二十種不同的測試車輛中，證實新SiP製程的可行性和可靠性，此外，在研究過程中，研究夥伴亦發現現今使用的測試程序已不足以用於未來的SiP方案，因此必須針對三維(3D)SiP開發新的測試流程、探測機台及探測配接器。
ESiP研究計畫係由英飛凌領軍，集結來自歐洲九個國家的政府部門和歐洲奈米科技方案諮詢委員會(ENIAC Joint Undertaking)；而德國聯邦教育研究部(BMBF)為藉由推動歐洲區域的合作，以及強化德國成為微電子發展的重點地區，遂為該計畫最大的贊助成員國，成為德國政府高科技發展策略的一環。
ESiP研究計畫成員除德國工研院(Fraunhofer-gesellschaft)旗下的三家研究機構外，尚包括Cascade Microtec Dresden GmbH、Feinmetall GmbH、英飛凌、InfraTec GmbH、PVA Tepla Analytical Systems GmbH、西門子(Siemens AG)和Team Nanotec GmbH等公司。
ESiP研究計畫總預算約3,500萬歐元，其中50%資金由四十家計畫夥伴籌措，另50%資金的三分之二由奧地利、比利時、芬蘭、法國、德國、英國、義大利、荷蘭及挪威的國家基金組織提供，剩下的三分之一則由歐盟透過歐洲奈米科技方案諮詢委員會資助。在德國，則有薩克森邦(Saxony)的基金及德國聯邦教育研究部的資助約310萬歐元，做為政府「高科技策略暨資訊與通信技術2020計畫(IKT 2020)」的一部分。
