氮化鎵(GaN)功率元件需求升溫。看好氮化鎵一年150億美元的市場規模，GaN Systems日前宣布增加在台積電(TSMC)投產之產品，並希望透過提升十倍的投產量，來因應全球消費者與企業對氮化鎵需求暴增的情形。據悉，GaN Systems旗下產品組合包括100V和650V的GaN場效應電晶體，且皆已進入量產。
GaN Systems總裁Girvan Patterson表示，氮化鎵已成為功率半導體的新選擇，現今智慧手機、超薄電視、遊戲機、汽車系統與其他眾多的應用，已採用GaN電晶體做為電源技術，因而須要相應的大批量供貨來源。該公司利用專利的Island Technology研發出氮化鎵功率解決方案，而此方案的性能表現更勝矽功率元件。
台積電業務管理副總裁Sajiv Dalal表示，台積電與GaN Systems合作，能確保氮化鎵從概念經由可靠性測試，一直到量產成功。
基於GaN Systems專利的Island技術與採用台積電製程生產的電晶體，其表現與品質因數(Figure of Merit)超越矽功率半導體、碳化矽(SiC)元件和其他競爭的GaN產品。同時，結合雙方專業的產品，能藉由GaNPX封裝進一步實現較高電流處理、極低電感和絕佳的散熱性。
相較於矽材料，GaN的優點是電壓較高、耐高溫與效率較佳，同時其應用範圍廣泛，包括無線電射頻(RF)、發光二極體(LED)、汽車和供電系統等各種領域，因此是近年人氣飆升的功率半導體新材料。
