汽車電子/雲端商機湧現 半導體新一輪競技賽開打

作者: Walden C. Rhines
2016 年 02 月 04 日
在2015年,半導體行業發生翻天覆地的變化,掀起了一場前所未有的購併浪潮。隨著無線手持電子設備進入無差異化競爭,半導體晶片價格下降,很多公司紛紛退出該業務。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

晶片/儀器商齊搶進 LTE多頻多模產品紛出籠

2011 年 06 月 27 日

卡位智慧眼鏡市場 LCoS微顯示方案精銳盡出

2013 年 11 月 11 日

引進國際技術能量 台灣5G/物聯網發展柴薪

2016 年 12 月 17 日

專訪Ansys MFEBU產品管理資深總監Steve Pytel 結盟/購併操作強化模擬工具組合

2019 年 11 月 10 日

LLM啟動高速傳輸世代 PCIe 6.0/USB4/AOC全速向前(2)

2024 年 04 月 26 日

AI晶片成智慧車核心 國際大廠競相投入(1)

2024 年 05 月 10 日
前一篇
M2M通訊邁大步 Nokia/KT進行eMTC實場測試
下一篇
益華時序簽核方案助力逾兩百件設計定案