意法半導體(ST)宣布法國電子2030計畫(Electronique 2030)開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行。出席本次開幕儀式的嘉賓包括法國總統馬克宏(Emmanuel Macron)；法國經濟、財政、工業和數位主權部長布魯諾·勒梅爾(Bruno Le Maire)等法國中央、地區和地方之政府代表。
電子2030計畫隸屬於2021年10月公布之法國2030年的產業投資計畫，旨在鞏固法國電子產業的領先地位，以因應從上游研究到下游的應用，以及整個產業鏈在當前和未來所面臨的挑戰。半導體產品對很多工業乃至整個經濟而言都具有策略意義，亦支援歐盟綠色新政下的低碳經濟轉型目標，為智慧出行和物聯網提供高效能技術、晶片和解決方案。
經歐盟委員會協調後，多達20個成員國決定借鏡「歐洲共同利益重點專案之微電子(IPCEI ME)」的成功經驗，啟動一個新IPCEI專案「歐洲共同利益重點專案之微電子和通訊技術(IPCEI ME/CT)」。該新專案共吸引一百多家企業參與，目標是建立完整的半導體價值鏈，並支援研發創新(RDI)及第一工業部署(FID)。IPCEI ME/CT專案共分為四個小組：數位感知(SENSE)、嵌入式處理(THINK)、功率電子(ACT)和通訊零件(COMMUNICATE)。
同時，法國總統馬克宏宣布，2022年至2026年將金援意法半導體等參與IPCEI ME/CT專案的15家主要法國企業。資金將用於意法半導體研發製造工廠所參與之該專案的四個小組，特別是Crolles、Grenoble、Rennes、Rousset和Tours等五家工廠，具體包含：高效能低功耗MCU及相關技術研發、新嵌入式相變快閃記憶體FD-SOI技術、採用創新嵌入式快閃記憶體CMOS技術架構的邊緣人工智慧、採用矽基氮化鎵的創新功率電子技術、採用先進3D整合技術的智慧光學感測器、嵌入式人工智慧、射頻技術，以及5G、6G晶片等。
