海華科技多款11n微型化無線模組出爐

2009 年 12 月 30 日

海華科技看好行動連網裝置如智慧型手機、電子書、Smartbook等應用市場將有高速成長,將在2010年國際消費性電子展(CES)展出全系列產品,新品為強調低耗電、高速傳輸之微型化無線模組Module IC,並以軟體整合提供簡單連網功能。
 




海華科技表示,無線模組於行動裝置上之搭載率可望在2010年爆發性成長。



全系列最新11n模組IC 產品線,強調以僅約9.6毫米×9.6毫米之微型化無線模組IC,2.4GHz及5GHz之雙頻(Dual Band)支援,多樣的節電模式及多元之作業系統支援,為行動裝置產品提供可快速導入之高速傳輸解決方案。
 



另外,針對藍牙3.0+HS高速傳輸,海華除將發表多款具備11n及藍牙3.0之Combo模組IC,也將於CES 展示全新的藍牙3.0手持設備操作界面。透過軟體整合及友善界面設計,使用者僅需透過One-touch,即可進行藍牙點對點高速傳輸,不僅簡化連線操作手續,傳輸速度亦較藍牙2.0大幅提升。
 



海華科技網址:www.azurewave.com

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