液冷技術帶來諸多挑戰 多物理模擬助力解難題(3)

作者: 陳建佑
2024 年 07 月 01 日
由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限,從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架,乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰,多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中,扮演更重要的角色。...
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