系統封裝(SiP)雖具備高度客製化的特性，但因各家廠商自有一套產品的設計架構，在面對新設計與不同功能需求時，則須另外研發新的設計規格，除導致SiP的彈性特色不能發揮外，也造成額外成本的支出，因此鉅景科技提出SiP客製標準化的概念，促使相通的設計架構可以衍生更多新功能。
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| 鉅景科技總經理王慶善表示，2010年可謂SiP元年，未來SiP的發展將更加穩健。 |
鉅景科技總經理王慶善表示，SiP是相當客製化的產品，廠商可依其產品功能需求組合各種裸晶，但在產品達出貨階段後，若下一代產品的設計須修改、晶片尺寸不同或是有其他不同的需求，業者原先的設計架構即無法沿用於原本的印刷電路板(PCB)上，必須重起設計，造成成本的增加，鉅景科技遂訴諸一個SiP設計共通標準，亦即SiP客製標準化。
鉅景科技的SiP客製標準化採用平面閘格陣列(LGA)封裝技術，接腳以陣列方式排列，王慶善指出，過去透過四方扁平無接腳(QFN)封裝方式的SiP，若晶片尺寸改變則接腳將無法相容於原先電路已設計完成的PCB，因此會造成晶片差異性的困擾，以及額外的成本；而使用LGA封裝，則無論晶片外框如何改變，接腳都不會異動，可讓廠商在不同終端產品設計中無痛替換各式SiP晶片，達到不同的功能與效能，加速下一代產品的發展與縮短上市時間。
針對如何改變客戶的使用習慣，王慶善強調，鉅景科技將持續推展SiP客製標準化的優勢，並於客戶替換SiP晶片於其設計時，減化相關流程，以提升客戶接受度。
