3D IC面面俱到

減輕系統成本負擔 模組IC瞄準可攜式產品

作者: 陳聖文 / 黃忠諤
2009 年 09 月 21 日
為更縮小IC體積與降低研發成本,兼具IC與模組功能的模組IC漸受設計者歡迎,要提高模組IC的良率與設計,在IC機板選擇與封裝技術都須與主IC廠商密切配合。由於模組IC廠商可提供完整的軟硬體支援,因此目前可攜式裝置已逐漸導入產品設計中。
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