Altera與英特爾(Intel)在先進製程的合作已有初步成果。Altera與晶圓代工合作夥伴英特爾攜手宣布，已完成奠基於英特爾14奈米(nm)三閘極(Tri-Gate)製程技術的現場可編程閘陣列(FPGA)測試晶片，在先進製程競賽中拔得頭籌。
Altera研發資深副總裁Brad Howe表示，這項成果對Altera及客戶而言皆係重要的里程碑。透過測試14奈米Tri-Gate製程的矽晶片的重要成分，可讓該公司在設計初期驗證元件效能，並顯著加快14奈米產品上市時間。
據了解，Altera此次發表的Stratix 10 FPGA與系統單晶片(SoC)的測試晶片內建數種關鍵矽智財(IP)，包括收發器(Transceiver)、混合訊號IP及數位邏輯等區塊；Altera全面性的晶片測試計畫，係利用創新的製程改善與電路設計方法，在最終產品投片(Tape Out)之前，驗證Altera IP的運作情形，藉此降低製造風險。
Altera指出，與鰭式電晶體(FinFET)方案相較，英特爾第二代的14奈米Tri-Gate製程提供晶片尺寸縮小的優勢，因此，Altera下一代的FPGA及SoC方案皆可實現理想效能、功耗、高整合度及成本優勢。
英特爾客製晶圓廠副總裁與總經理Sunit Rikhi指出，自從Altera與英特爾於2013年宣布晶圓代工合作關係後，雙方已達成許多重要的里程碑，而此次成果係另一個具代表性的時刻。藉由成功展示Altera利用英特爾14奈米Tri-Gate製程製造的FPGA技術的功能，可實際證明雙方團隊合作無間。
在英特爾的14奈米Tri-Gate製程以及增強高效能核心架構的助力下，Stratix 10 FPGA和SoC將係業界第一顆GHz等級的FPGA，可提供較現行高階FPGA方案高兩倍的核心效能，對於有嚴格功耗預算的高效能應用系統，如通訊、軍事、廣播、運算及儲存市場等，Stratix 10系列產品可大幅降低系統功耗，最高可達70%。
事實上，2014年將係各大晶圓代工廠於先進製程競賽中催緊油門的重要關鍵。除英特爾已攜手Altera率先讓14奈米製程產品亮相，台積電也與另一家FPGA大廠賽靈思(Xilinx)密切合作，基於台積電16奈米FinFET製程推出FinFast專案，預計於今年投產。
至於另外兩家具備先進製程技術的晶圓代工廠三星(Samsung)與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)，則於日前宣布策略合作，三星所開發的14奈米FinFET製程技術，將授權給GLOBALFOUNDRIES，並將量產地點分散於三星的韓國華城、德州(Texas)奧斯汀(Austin)晶圓廠及GLOBALFOUNDRIES位於紐約州(New York)薩拉托加(Saratoga)的晶圓廠，藉此確保客戶擁有多個生產源頭，提供供貨保障，而雙方計畫於2014年年底將14奈米FinFET製程推進至正式量產的進度。
