半導體製程日漸精密，帶動設備/材料商加速推出新技術，以滿足晶片先進封裝市場需求。如應用材料公司(Applied Materials)宣布推出新一代Applied Nokota電化學沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統，降低晶圓級封裝技術成本並提高效率；而EV Group (EVG)則發表新款自動化光罩對準曝光系統–IQ Aligner NT，進而強化晶圓微影製程效能，提升晶圓產量及精準度。
據悉，隨著半導體製程愈佳精密，半導體先進封裝技術也持續演進，新型設備需以更低的單位成本整合更多功能。因此，業界需要開發新的微影製程來因應先進封裝市場的各種特殊需求，包括：嚴密的對準精準度、解決晶圓翹曲及晶圓與光罩圖案尺寸不合之問題，以達到疊層優化、在後段製程中使用較厚的光阻及介電層時能達到足夠的曝光效果，以及隨著元件微縮化，須透過更高的解析度解決凸塊與中介層尺寸縮減的等挑戰。
為改善上述困應，EV Group推出新款微影工具。新一代的IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋，以及較佳化的工具軟體，可比前一代產品提高2倍的晶圓產量與2倍的精準度。該系統的效能不僅超越晶圓凸塊與其他後段微影應用嚴苛的要求，同時成本更較他廠系統減少30%。
EV Group執行技術總監Paul Lindner表示，此一微影解決方案可顯著提升晶圓產量、精準度並降低成本，滿足客戶在先進封裝微影技術中關鍵的需求。
另一方面，隨著晶圓級封裝技術不斷提升，如何高效運用諸多晶圓級封裝方法並在日益複雜的製造技術間實現快速轉換，是廣大晶片製造商、晶圓代工廠及OSAT業者所共同面臨的挑戰。為解決此一困境，應用材料推出新一代電化學沉積系統– Applied Nokota。
相較於傳統封裝方案，這套全新的晶圓級封裝系統可顯著提升晶片導線連接與功能，並降低空間使用率及功耗。同時，該產品因具有高度可配置與可靠的模組化平台，能搭配全自動晶圓保護技術–SafeSeal，能在晶圓進入各個製程前確保密封圈的完整性；且還可在不同的晶圓級封裝方法中無縫切換，滿足不斷變化的製程要求。
應用材料公司封裝、鍍膜與清潔事業部總經理Rick Plavidal指出，該系統具備高效的晶圓保護能力、高生產力，以及靈活/可擴展的架構三大核心優勢，可確保所有反應室均可隨時投入生產，並幫助客戶隨機調配，提升機台生產力與獲利能力。
