滿足分眾市場 IC異質整合技術百花齊放

作者: 侯冠州
2019 年 09 月 01 日
異質整合成為IC晶片的創新動能,而為滿足多元應用市場,異質整合技術持續推陳出新。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

2012 年 05 月 28 日

專訪格羅方德先進技術架構主管Subramani Kengeri HKMG成28奈米量產致勝關鍵

2012 年 07 月 12 日

加碼擴產不手軟 晶圓代工廠車拚先進製程

2012 年 09 月 20 日

突破10奈米製程物理極限 電晶體結構/材料加速變革

2014 年 03 月 01 日

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

2020 年 09 月 03 日

頭戴裝置成為元宇宙大門之鑰 克服三大挑戰方有無限商機

2022 年 03 月 02 日
前一篇
工業聯網技術一路演進 TSN將成未來主流
下一篇
全球前十大IC設計2019年第二季營收出爐 前後段兩樣情