低功耗嵌入式設計風潮興

滿足可攜式產品需求 多電源供應晶片千頭萬緒

2008 年 05 月 14 日
低功耗對於可攜式裝置的挑戰加劇,因此SoC的設計更顯艱鉅,透過MSMV、電源管理單元、功率規範檔案、功率電路元件、動態功耗分析等技術的協助之下,將有助於解決此一難題。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

克服電晶體縮小化瓶頸 超淺層結合區形成技術

2004 年 10 月 01 日

液晶電視協調特性量測

2004 年 10 月 15 日

照明市場放光明 OLED技術動向引關注

2007 年 06 月 29 日

PWM經硬體觸發AD轉換器 MCU實現無感測器FOC

2007 年 07 月 25 日

高效能繪圖系統控制器助陣 車載圖形化顯示效能邁大步

2011 年 02 月 24 日

改搭可編程FPGA SoC ADAS系統性故障銳減

2015 年 04 月 19 日
前一篇
創造最高C/P值應用系統 無線感測網路實現最佳節能
下一篇
賽普拉斯推出全新線上IP函式庫