在面對工業物聯網極為碎片化的應用困境，研華以發展行業應用的工業App破解現有挑戰，並透過WISE-PaaS工業物聯網雲平台中的「解耦」(de-coupling)再「重構」(refactoring)，以模組化及微服務讓行業系統整合夥伴(Domain-focused Solution Integrator, DFSI)更容易擷取並運用功能模組。而為了強化其共創生態圈的戰力，研華也強化其WISE-PaaS Marketplace，推出2.0版本。
研華工業物聯網事業群總經理蔡淑妍表示，為能加速應對工業物聯網困境並促成應用導入，研華工業物聯網事業群於2020年策略方針包含鎖定垂直市場、提升產品技術動能、接軌創新趨勢，完善營運與導入WISE-PaaS Marketplace 2.0，以及加強夥伴深度鏈結、共創思維交流等三大策略方向。
研華技術長楊瑞祥則表示，由於各垂直產業的需求有極大差異，光靠一家公司之力，不太可能開發出滿足各種場景的應用。因此，研華過去幾年一直在倡導「共創」(co-creation)思維，希望與更多夥伴一同合作，開發完整的各垂直產業服務方案。
但在過去幾年的推廣經驗中，研華也發現，目前企業內資料孤島(Data Silo)的情況非常嚴重，從IT到OT，往往都是一個應用一個系統，要實現跨系統間的串接非常困難，因此研華一方面倡導共創，另一方面也開始思考，如何將這些專為特定應用所開發的系統，拆解成一個個功能模組，然後再依照應用場景的需求，重新組合成使用者需要的系統。
這個概念就是所謂的解耦再重構。就像每個人手上的智慧型手機硬體規格大同小異，但上面安裝的App各不相同，使得每個人的手機都是按照自身需求而客製化的系統。在研華的願景中，未來的工業場景也會像智慧型手機一樣，底層有一些共通的元素，應用層則充滿各式各樣的工業App，來滿足不同垂直產業的需求。
要實現這個願景，除了要有大量的開發者外，還要有一個媒合使用者跟開發者的交易市集，這也是研華很多年前就已經開始建構的項目。而這次推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，跟先前版本的最大差異，就在於落實了解耦再重構的理念。除了基本共通App，例如邊緣功能模組(Edge.SRP)、中台(Common App)、產業通用App之外，針對不同垂直產業所設計的行業專用App，甚至人工智慧(AI)模組等，會有更清楚的分類，例如智慧製造、智慧零售、智慧醫療等，並加入更多使用者示範案例，讓其他使用者能更快上手，而且在App管理、訂閱、帳務方面也有所強化。
楊瑞祥總結說，Marketplace 2.0的改版，是研華共創策略中一個很重要的元素。因此，針對Marketplace 2.0，研華的首要任務是推廣跟普及，不是透過建構應用市集來獲利。唯有市集裡面有大量的開發者跟使用者，有活躍的交易，這個市集才有可能創造出商業價值。當市集發展到這一步時，研華才會開始思考從應用市集獲利。
