滿足高/低階LED TV設計需求 LED封裝廠左右開弓

作者: 林苑卿
2013 年 06 月 17 日
面對LED TV市場朝向M型化發展,LED封裝業者除加緊研發新材料與技術外,亦開始調整產品策略,分別針對高階側光式與低價直下式LED TV背光模組應用,推出更薄的新一代7020封裝,以及更具成本競爭力的2瓦LED晶片方案,迎合客戶不同產品線設計需求。
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