人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能。然而，要實現AI應用，晶片必須具備更強的運算架構，且還要具備低耗能、低延遲等特性。在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下，異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能。對此，日月光集團副總經理洪志斌近日在2019 SEMICON Taiwan展前記者會上表示，從系統級封裝角度來看，因應AI、高效能運算(HPC)，未來異質整合封裝將會呈現覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)、扇出型封裝(如FOCoS)及2.5D封裝三強鼎立的趨勢。
洪志斌進一步指出，異質整合下一世代的應用，除了上述所提的AI、HPC之外，還包含5G、物聯網(IoT)等。而越高階的產品對於異質整合的需求就越加強勁，因為需要更強的晶片性能。
也因此，為滿足市場所需的運算、處理效能，晶片整合技術也持續提升，從以往的FCBGA提升至FOCoS，最後再變成2.5D封裝。而每一種封裝技術的問世，代表著晶片效能更上層樓，而舊有的封裝技術不一定會被取代，像是FCBGA雖然存在已久，但FOCoS、2.5D技術問世後也沒有立即被取代，反而會依不同的應用而有其市場利基。也因此，未來封裝市場上仍會是呈現FCBGA、扇出型封裝和2.5D三足鼎立的情況。
不過，異質整合雖為目前台灣半導體產業熱門議題，且已有晶圓代工廠、封裝業者發布相關方案，但仍有許多挑戰待克服。洪志斌說明，異質整合是將兩種截然不同的元件整合在一起，因此在整合的過程中須考量兩種元件的力學性質(Mechanical Property)，像是溫度、散熱、材料以及測試等，皆存在著許多變數，都是需要花時間克服的。
