看準無線感測網路(WSN)應用裝置對於成本與功耗相當要求，因此意法半導體利用802.15.4技術，並整合Cortex-M3核心的32位元微控制器，推出支援802.15.4技術的WSN智慧家庭平台GreenNet。
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| 意法半導體產品行銷經理楊正廉表示，目前正文、鴻海與環隆電氣已利用STM32與博通Wi-Fi晶片進行模組產品研發。 |
意法半導體產品行銷經理楊正廉表示，由於802.15.4技術具備成本、功耗與可組成多網路節點架構等優勢，因此機器對機器(M2M)應用中對於功耗與成本相當看重的裝置，皆可以GreenNet進行研發。而GreenNet支援標準與非標準ZigBee規範，讓客戶以802.15.4架構進行WSN產品研發，具備一定的彈性。
一般而言，無線通訊技術皆須額外採用一顆微控制器處理通訊協定(Protocol)，再加上一顆RF晶片，但這種設計用於WSN應用時，將面臨尺寸、成本與功耗挑戰，因此繼德州儀器(TI)將ZigBee、無線區域網路(Wi-Fi)與微控制器整合為單晶片的產品後，意法半導體GreenNet亦推出整合802.15.4與STM32微控制器的單晶片平台。
據了解，GreenNet採用三維晶片(3D IC)技術整合STM32微控制器與ZigBee RF晶片，以及內建感測器的太陽能充電電池，功耗不僅低，還可利用太陽能電池供應晶片運作所需的電力。
楊正廉強調，先前WSN或其他具聯網功能的嵌入式產品中，多為微控制器與RF雙晶片的架構，但目前市場對於晶片占印刷電路板(PCB)面積的要求逐漸提升，促使透過Side by Side或3D IC封裝技術的高整合微控制器的誕生。
由於M2M市場尚未有統一的標準規範，加上各國政策考量不同，各式有線或無線通訊技術皆有機會分一杯羹，因此意法半導體未來也將推出整合STM32微控制器，與其他無線通訊技術的單晶片，如長程演進計畫(LTE)、電力線通訊(PLC)等。
事實上，意法半導體已與博通(Broadcom)及其他Wi-Fi晶片供應商合作，搶攻Wi-Fi模組市場。楊正廉表示，意法半導體未投入研發的通訊技術，將搭配第三方合作夥伴的晶片，以供客戶發展經過認證的Wi-Fi模組。
