5G已成為時下最熱門的關鍵字，除此之外，相關技術與布建也馬不停蹄地持續發展中。然而新技術的發展便意味著新挑戰的產生，5G行動網路帶來了高速與大頻寬、低延遲與高可靠性的同時，也帶來了電磁干擾(EMI)、裝置尺寸與升溫問題等挑戰。為因應上述挑戰，賀利氏(Heraeus)推出防電磁干擾全套解決方案，迎接5G發展面臨各種挑戰。
賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz指出，基於高頻寬及輕薄短小的需求，防止電磁干擾技術已成為5G發展的關鍵。賀利氏的全套解決方案，包含特製的銀油墨、3D數位列印設備和專用於特製的銀油墨的固化設備。與傳統的金屬背蓋或現有的濺鍍設備相比，賀利氏使用列印技術，除了可以達到每一面厚度相同且均勻之外，並能設定區域局部進行列印，不會有任何材料被浪費。同時此技術使用的設備僅需2.5m×1.5m的占地，大幅節省工廠空間。這項新技術能節省物料成本提高材料使用率，若依年度產能估計，此解決方案的設備投資僅約PVD濺鍍製程設備投資的15分之1，然而產能卻可以提升5倍。
Stietz進一步說明，過去將金屬背蓋直接做在PCB板上的做法已經不可能用於5G產品，因為那體積和重量都會超出可以接受的範圍。而PVD濺鍍又過於浪費材料，物料使用效率低，且需要無塵室相關設備，投資成本高昂。另外，噴墨(Ink Spray)技術同樣面臨物料使用率不足的問題，而且在側面達到與上層相同均勻與厚度將是一大挑戰。若使用列印技術則不會面臨上述問題，可以達到-60dB的遮蔽效果，每面的厚薄與均勻一致，且能實現零物料浪費的目標。
Stietz表示，賀利氏的防電磁干擾全套解決方案目前已與客戶合作，在亞洲地區小量生產(Ramp-up)，並計畫於2019 Q4設製原型(Prototype)產線。最重要的，上市時程是與5G發展同步的。5G預定商轉時成為2020年，賀利氏的防電磁干擾解決方案為5G而存在，因此也計畫和5G一同登場。
