無鉛環保要求日趨嚴苛 半導體面臨綠色製程挑戰

作者: Anne Katz
2006 年 09 月 07 日
由於鉛具有絕佳的電子及機械特性,長期廣泛用於半導體封裝及電路板上。但是鉛對於環境的衝擊飽受質疑,歐盟更已公布RoHS指令,禁用含鉛、汞及鎘的電子焊料。這些新規定使業者必須先克服調高回流焊接溫度衍生的問題。由於無鉛焊錫的熔點較高,因此採用新焊錫的元件必須承受較高溫度,同時仍須確保產品壽命及可靠度。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

無畏嚴苛環境 高溫電子儀表可用性大增

2011 年 05 月 23 日

創新PMIC設計技術加持 行動裝置電池續航力大增

2013 年 09 月 05 日

增進行動裝置電池管理效能 MIPI BIF新規格受矚目

2015 年 02 月 05 日

雙脈衝測試助力 DCP降MOSFET開關損耗

2018 年 09 月 22 日

溝槽式設計顯神威 SiC MOSFET效能/耐用度大增

2018 年 09 月 27 日

六大關鍵挑戰待克服 智慧折疊手機發展鴨子划水

2019 年 11 月 03 日
前一篇
奇夢達強化與華邦技術代工合約
下一篇
福祿克推出9640A RF標準訊號源校正器