第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、行動高畫質連結(MHL)及Mobility DisplayPort (MyDP)等高速介面正分頭搶進行動裝置市場。儘管MHL已率先獲得智慧型手機大廠導入量產機種，但隨著USB開發者論壇(USB-IF)釋出Micro USB 3.0接口協定，USB 3.0可望以資料/影像傳輸均速優勢，在行動裝置上後來居上；而僅相容現有Micro USB 2.0接口的MHL及MyDP，則囿於480Mbit/s傳輸速率，發展難再突破。
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| 德州儀器亞洲區類比產品市場開發部介面與時脈產品行銷經理林士元認為，受到USB 3.0晶片組的市場擠壓效應影響，既有主控端晶片商除退居埠數擴充的支援角色外，也紛紛轉戰裝置端發展。 |
德州儀器(TI)亞洲區類比產品市場開發部介面與時脈產品行銷經理林士元表示，現在智慧型手機儲存容量動輒16GB起跳，甚至未來還可望發展至上百GB以上，若要傳輸或同步資料，唯有USB 3.0與Thunderbolt分別達5Gbit/s及10Gbit/s的資料傳輸速率才能相互匹配；其他如高畫質多媒體介面(HDMI)陣營提出的MHL，以及DisplayPort陣營發布的MyDP，由於資料傳輸能力均只有USB 2.0的水準，要傳輸或同步16GB資料約需9分鐘，難以滿足客戶對裝置「Smart」的要求。
相較之下，USB 3.0可有較好表現，同樣16GB的資料傳輸僅需1分鐘。林士元預測，在USB 3.0傳輸率暴增至5Gbit/s後，不僅在以往專精的資料傳輸應用上更加游刃有餘，且在頻寬大幅提高後，亦具備切入影像傳輸市場的實力，未來一旦USB 3.0與HDMI、DP的影像橋接器普及，影像傳輸介面市場的生態勢將有所轉變。
林士元進一步強調，著眼於目前行動裝置仍以資料傳輸應用為大宗，USB 3.0若能進一步壓低價格，並依USB-IF規範開發出符合行動裝置設計的Micro USB 3.0接口，便能將其優勢發揮的淋漓盡致，未來與MHL及MyDP的競賽可謂勝券在握。
由於歐盟及中國大陸已確定將USB做為智慧型行動裝置充電專用規格，看好往後USB應用持續增溫的趨勢，德州儀器已率先在旗下最新的應用處理器(AP)平台–OMAP 5導入USB 3.0支援，目前已送樣給各大行動裝置製造商，預計2012下半年即有產品出籠。
除德州儀器已在處理器整合USB 3.0規格外，據悉，輝達(NVIDIA)在推出雙核心Tegra 2平台時即有意導入USB 3.0，後來因考量端對端發展尚未成形而作罷；不過，市場人士指出，一旦2012年USB 3.0晶片組大量問世讓整個生態系統快速茁壯後，NVIDIA於下一代Tegra 4平台內建USB 3.0的機會將大增。此外，高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等晶片商亦有相關發展計畫，預期在行動裝置平台商力拱之下，智慧型手機和平板電腦搭載USB 3.0的普遍性將與日俱增。
事實上，USB 3.0晶片組不僅是促成降價的關鍵因素，同時也是帶動裝置端蓬勃發展的重要推手。林士元補充說明，由於年底超微(AMD)內建USB 3.0的晶片組即將現身，加上明年上半年英特爾(Intel)Ivy Bridge晶片組也預告導入USB 3.0。為迎接晶片組的來襲，目前USB 3.0主控端晶片平均單埠(Port)價格已降至1美元以下，且新一代晶片於待機功耗也銳減一半，均已符合行動裝置對低成本和低功耗的要求，亦為USB 3.0搶進行動裝置的發展大添柴薪。
