三維晶片(3D IC)儼然已成為超越摩爾定律的重要技術，吸引包括晶圓代工廠和封裝廠紛紛搶進。由於矽穿孔(TSV)技術在晶圓製造前段即須進行，因此晶圓代工廠掌握的技術層級相對較封裝廠高，在3D IC的技術與市場發展上亦較具優勢。
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| 南台科技大學電子系教授唐經洲表示，晶圓廠商與封裝廠商在晶片立體堆疊領域各有所長。 |
南台科技大學電子系教授唐經洲表示，矽穿孔為3D IC最重要的技術，採用矽穿孔技術的晶片產品才能稱為3D IC，要進行矽穿孔，較佳的方式得在矽晶圓製造過程中即先行鑽孔，如此一來，遭遇的問題將較少，而晶圓前段製程各項技術屬晶圓廠最為熟知，自然晶圓廠商在3D IC的製造可掌握較多關鍵技術。
對封裝業者而言，3D IC自然也是不可忽略的商機，唐經洲指出，3D IC屬於系統封裝(SiP)的技術一環，擅於將各式晶圓進行封裝工作的封裝廠，亦躍躍欲試。不過，礙於封裝廠的技術多屬於晶圓後段製程，若要取得已經過矽穿孔的晶圓半成品，依舊須從晶圓廠商購得，抑或者再投入龐大的資金建置前段製程，唯3D IC發展尚未非常明朗，封裝業者對於龐大的投資能否進一步回收，仍抱持觀望態度，以至於封裝業者在3D IC的市場主導性不若晶圓廠。
雖然目前封裝廠在3D IC的市場優勢稍薄弱，不過也不代表封裝廠在晶片立體堆疊的市場將完全沒有機會，唐經洲認為，3D IC矽穿孔技術畢竟技術門檻仍相當高，成本依然高昂，因此許多對3D IC有興趣的業者，如應用處理器(Application Processor)大廠，即先選擇採用2.5D架構，作為進入3D IC的基礎。他強調，2.5D架構僅純粹的晶片堆疊，毋須矽穿孔，因此技術難度相對較低，封裝廠可掌握2.5D封裝的關鍵技術，因此現階段封裝廠包括日月光、矽品皆已投入2.5D封裝技術的發展。
專門提供IC製造設備的住程(SPTS)行銷副總裁David Butler亦表示，就該公司客戶來看，2.5D將是半導體產業前進3D IC架構的第一步，目前包括封測業者與晶圓代工業者研發重點皆以2.5D為主，並計畫以此為基礎發展3D IC。
