英特爾(Intel)與博通(Broadcom)於長程演進計畫(LTE)市場的戰火一觸即發。博通10月初已完成併購瑞薩電子(Renesas Electronics)LTE資產的所有程序，而英特爾亦於日前正式發表多頻多模LTE解決方案，兩者皆將於2014年大舉進軍歐洲市場，積極擴大市占，並力爭LTE晶片市場探花地位。
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| Gartner研究副總裁洪岑維指出，隨著各家廠商接連推出LTE方案及整合AP的SoC方案，明年LTE晶片商競爭將愈趨白熱化。 |
Gartner研究副總裁洪岑維表示，2014年可視為LTE晶片商正式開戰的一年，屆時市場競爭態勢將不像今年，由高通(Qualcomm)一家獨占九成以上的市場，而將隨著聯發科、博通以及英特爾等廠商產品的出籠，形成「一大三小」的新局面。
Gartner預估，明年高通仍將保有八成至九成的市占，而聯發科則可望於今年底發表四核/八核應用處理器(AP)搭配LTE基頻(Baseband)晶片的方案後，搶得中國大陸市場一席之地，並於明年中發表應用處理器整合基頻晶片的系統單晶片(SoC)方案後，進一步奪下LTE晶片市占榜眼。
至於博通與英特爾則將爭搶探花位置。由於聯發科目前的LTE方案若要進軍中國大陸以外市場，尚須通過當地電信運營商的驗證程序，將耗費6～9個月的時間，相較之下，博通併購瑞薩LTE資產後，已擁有通過北美、日本及歐洲市場的雙核LTE系統單晶片方案，且博通與三星(Samsung)的供應鏈關係十分穩固，因此可望藉由三星外銷至歐洲的行動裝置穩定出貨量，一舉推升博通LTE方案的市場滲透率。
儘管如此，英特爾也非省油的燈。英特爾最新發表的LTE解決方案–XMM 7160已通過亞洲、歐洲，以及北美等地各大基礎設備廠商與一線電信業者的互通性測試，不僅如此，為加速其LTE方案市場滲透速度，該公司同時推出PCIe M.2 LTE模組，能為各種類型的裝置加入多模(2G/3G/LTE)數據連結功能。
據英特爾官方資料指出，M.2模組目前正和全球各地一線服務供應商進行互通性測試，不久後將整合在各家廠商推出的產品中，其中包括華為、司亞樂無線通訊(Sierra Wireless)以及泰利特(Telit)，這些模組可望內建於全球主要製造商在2014年出貨的平板電腦與超輕薄筆電(Ultrabook)中，由此可知，英特爾的LTE方案市場表現在2014年將大有斬獲。
洪岑維指出，整體而言，明年全球LTE晶片出貨量將翻倍成長，而晶片商間的競爭態勢將愈趨激烈，但高通仍穩居市場龍頭，聯發科則受惠於中國移動等中國大陸電信商採購案的營收挹注緊追於後，至於博通及英特爾雙方間的探花爭奪戰則將由歐洲開始延燒。
