鎖定2013年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)產品總數上看十億的誘人商機，USB 3.0主控端晶片廠商布局動作頻繁，繼瑞薩電子(Renesas Electronics)之後，睿思(Fresco Logic)的USB 3.0方案也順利在日前取得USB設計論壇(USB-IF)認證，成為第二家通過認證的廠商，其第一代產品已被華碩筆記型電腦採用，預計今年將可達成一百萬顆晶片的出貨目標。
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| 睿思技術執行長Bob McVay(左)信心滿滿地表示，睿思第二代USB 3.0主控端晶片是該公司擴大市占的重要利器。右為睿思台灣區總經理顏哲淵 |
睿思台灣區總經理顏哲淵表示，2011～2013年是獨立式USB 3.0主控端晶片市場成長的黃金時期，尤其在英特爾(Intel)將USB 3.0主控器整合進自家晶片組後，勢必激起更多的USB 3.0裝置應用，連帶擴大USB 3.0主控端晶片市場，使USB 3.0主控端晶片在個人電腦市場的滲透率於2012年第三季達到巔峰，而整體USB 3.0產品更可在2013年以十億的數量達到25%的滲透率。
事實上，為了在這塊商機勃勃的市場占有一席之地，前身為英特爾晶片研發團隊的睿思早在通過USB-IF的認證之前，就已量產第一代USB 3.0主控端晶片產品，並受華碩青睞，目前已用於華碩新款的筆記型電腦產品中。顏哲淵預計，睿思第一代主控端晶片可望在今年達成一百萬顆的出貨目標，至於採用90奈米(nm)製程的第二代產品隨後也將披掛上陣，期望迎頭趕上瑞薩電子。
隨著睿思加入USB 3.0主控端晶片市場戰局，將無可避免地引發價格競爭。不過，睿思技術執行長Bob McVay強調，效能才是取勝市場最重要的指標，因此睿思已超前對手於第二代產品中導入主端控制器介面(xHCI)1.0版本，這項USB 3.0主控端標準規格最初由英特爾制定，可助晶片提升傳輸效率、降低整體功耗，以及系統處理器的資源占用率。
此外，不同於瑞薩電子採用微處理器(MPU)的設計架構，睿思係自行研發GoXtream硬體加速架構，以進一步提升USB 3.0主控器效能。睿思技術行銷專員林宏曄指出，GoXtream硬體加速架構可省略一般微處理器所須具備的韌體元件，讓使用者毋須在主控端晶片外附加唯讀記憶體(ROM)，進而減少耗電和成本，更不受單次單筆指令的讀取限制，發揮多執行緒、多串流的平行化處理特色。
