物聯網(IoT)應用已成為晶圓代工業者朝向差異化發展的重要驅動力。物聯網概念持續延燒，更被半導體業者視為下一個黃金產業，而其中所牽涉到的各種晶片，因需要多種製程平台支援，此將提供晶圓代工業者有別於朝向先進製程發展的另一條出路，更有助於晶圓代工業者實現差異化布局。
拓墣產業研究所研究經理陳蘭蘭表示，物聯網應用包含穿戴式設備、智慧家庭、智慧醫療、智慧物流、智慧交通等概念，除須高速資料處理、儲存和傳輸外，多數功能更須透過極低功耗、製程特殊的半導體元件來實現，如低功耗微控制器(MCU)、射頻(RF)通訊、面板驅動、觸控、功率元件、感測器等，這些元件大多不須用到最先進的製程，部分產品甚至需要特殊製程技術。
據了解，物聯網的各式應用對應到製程平台，除邏輯製程之外，更重要的是多元化嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)、高壓(High Voltage, HV)、微機電系統(MEMS)感測器、RF、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)等特色製程平台的需求；有鑑於此，物聯網應用自然成為許多晶圓代工業者重點布局的業務，如晶圓代工指標廠商之一的格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)，近年來即戮力透過製程平台的整合以提高擴展性，搶食物聯網商機。
格羅方德新加坡廠區資深副總裁暨總經理洪啟財指出，該公司一直跟整合元件製造商(IDM)保持良好關係，近年來透過不斷購併與合作模式，強化技術實力，並提供多元的製程技術；而為了提供更為彈性的基本平台(Baseline Platform)，以利代工客戶保有對市場的靈敏度，該公司正在積極地透過模組化技術平台整合各式製程。
陳蘭蘭則分析，雖然晶圓代工龍頭–台積電的技術實力無庸置疑，但其關注和投入的重點仍在應用處理器(AP)、基頻(Baseband)處理器、繪圖處理器(GPU)、現場可編程閘陣列(FPGA)等高階晶片，難以全面兼顧，因此二、三線晶圓代工廠存在著極大的機會，尤其是大陸晶圓代工業者，近年來紛紛加強特殊製程的布局，以做為生存發展的重要策略。
