物聯網(IoT)應用興起，除為半導體廠開創新的市場商機外，亦帶來諸多積體電路(IC)設計新挑戰，特別是系統單晶片(SoC)功能整合度愈來愈高，已使IC設計業者面臨更嚴峻的數位和類比混合訊號(Mixed Signal)電路驗證(Verification)挑戰。
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| Cadence全球執行副總裁黃小立表示，近年來亞太區晶片設計公司對驗證工具的需求已顯著攀升。 |
益華電腦(Cadence)全球執行副總裁黃小立表示，物聯網應用須具備感測、處理和連結等能力，而SoC要在兼顧小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能，將面臨許多挑戰。
黃小立進一步解釋，要達到上述設計目標，SoC開發商勢必須使用先進製程，然而在先進製程設計中打造類比功能極為吃力，因此許多晶片大廠如聯發科，已開始利用數位預失真(Digital Pre-distrotion)和數位校正(Digital Calibration)等方法，將許多類比功能轉換為數位設計，降低在先進製程節點實作類比電路的挑戰。
不僅如此，先進製程的設計規則愈來愈多，且類比與數位電路須同步驗證，才能確保晶片功能運作無虞，因而對混合訊號驗證的需求愈來愈高，也因此益華不斷投入新技術研發，如近期所提出的「Real Number Modeling」技術，即可讓設計人員在數位模擬環境中執行類比電路模擬，從而大幅提高SoC的驗證效率。
另一方面，益華也戮力厚實物聯網晶片設計所需求的矽智財(IP)陣容，如數位訊號處理器(DSP)、中高階類比數位轉換器(ADC)與數位類比轉換器(DAC)，以及高速介面等，同時致力確保客戶在益華設計工具中使用該公司IP時，可達到最佳的整合設計。
黃小立指出，亞太地區的晶片商長久以來較重視設計實作(Design Implement)層面，對於驗證的投入相對較少。然而，隨著SoC設計益趨複雜，晶片商已逐漸體認到驗證的重要性，畢竟一旦發生錯誤而須返工，花費的時間與成本負擔愈來愈大，因此這一兩年購買電子設計自動化(EDA)驗證工具的廠商家數已有明顯增加。
