瑞昱半導體推出新一代BLE SoC低功耗電子貨架標籤解決方案

2025 年 04 月 15 日

瑞昱半導體推出新一代BLE SoC低功耗電子貨架標籤解決方案,藉由Wi-Fi IoT SoC及BLE多模式低功耗SoC,為智慧電子貨架標籤Gateway提供全方位連接方案。

在即將舉行的Touch Taiwan 2025展會中,瑞昱將展出此解決方案。新一代BLE SoC低功耗方案RTL8752H系列支援藍牙5.3/2.4GHz及15.4協議,具備卓越的低功耗特性,在深度睡眠模式下功耗小於1.6uA,顯著延長電子貨架標籤的電池壽命。

RTL8752H系列整合Cortex M0+主頻可達40MHz,具備120KB SRAM運算記憶體,並最高支援8Mb Flash儲存空間,以確保電子貨架標籤的無線連接穩定性及低功耗特性。

未來,瑞昱將推出支援最新BLE5.4具回應功能的週期性廣播(PAwR:Periodic Advertising with Responses)的新一代電子貨架標籤單晶片(RTL8762J)超低功耗解決方案。

此外,瑞昱最新的Wi-Fi/BLE SoC低功耗方案Ameba D+(RTL8721D系列)在深度睡眠模式下功耗僅為12.2μA,確保穩定的Wi-Fi連接,支援802.11 a/b/g/n協議,最高可達150Mbps的資料傳輸率。

Ameba D+適用於多種應用場景,包含電子貨架標籤Gateway,並支援藍牙5.0,提供更多連接選擇。瑞昱半導體發言人黃依瑋表示,此解決方案不僅提供可靠穩定的產品,還能為環境帶來減碳效益。

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