瑞昱半導體(Realtek)於IBC2023展示全方位多媒體與通訊網路解決方案，包含：次世代機上盒SoC平台；Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E及藍牙Auracast廣播音訊組合方案；多協定智慧藍牙Dongle方案。
在這個重視速度和能源的先進時代，多系統運營商(MSO)需要一個能提供高性能和電源效率的機頂盒(STB)SoC平台。瑞昱次世代機上盒SoC平台以先進12nm製程提供高效能CPU/GPU/NPU運算，支援全方位4K HDR體驗。內建支援新一代VVC/H.266高效率解碼以及HDMI 2.1a功能，導入邊緣AI技術針對頻寬不穩定的環境提升影音品質，同時瑞昱基於Android TV、Google TV及RDK(Reference Design Kit)提供預整合與預認證的機上盒解決方案，為多系統運營商縮短產品上市時間。
瑞昱Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E及藍牙Auracast廣播音訊組合方案(RTL8922A/RTL8852C系列)，支援最新的Wi-Fi 7和BT5.4技術。Wi-Fi 7以及6E在傳統2.4GHz或5GHz頻道之外，新增了6GHz頻道，可以強化無線效能避免干擾，以更快的互聯網速度、更低的延遲和更可靠的連接，提供高品質的Wi-Fi體驗。瑞昱的組合方案可支援共廣播系統的音訊傳輸裝置，將音訊發播到附近不限數量的藍牙音訊裝置接收設備(藍牙喇叭、耳機等)，從而實現高品質的音訊串流同時到多個設備，打破接收音訊數量上的限制。
瑞昱推出多協定智慧藍牙Dongle系列方案(RTL8763EAU/RTL8771G/RTL8761CUV)，讓主機裝置能控制家中各種智慧設備，達到TV/OTT扮演中央控制中樞的角色。RTL8763EAU提供具Auracast免驅動程式的USB audio dongle、RTL8771G支援Matter Thread Dongle方案，RTL8761CUV則提供雙模藍牙協定以及支援藍牙Auracast協定。
