瑞薩電子(Renesas),和物聯網5G/4G晶片與模組商法商思寬通訊(Sequans)，將合作開發以思寬Monarch LTE-M/NB-IoT平台為基礎的物聯網模組。這些模組的設計，是為物聯網公司提供整合型微控制器(MCU)以及連線平台，可在智慧城市、智慧家庭和工業物聯網等許多應用上加速並簡化IoT系統的設計。兩家公司之間的合作，包括為全球多家網路供應商提供支援。
預計第一個以思寬Monarch為基礎的瑞薩模組，將於第四季中旬亮相，隨後將推出具有BLE(藍牙低功耗)能力等附加功能的其他模組。此次合作將思寬先進的LTE-M/NB-IoT技術，與瑞薩的MCU領導地位和在銷售通路的行銷功力相互結合，以加速物聯網解決方案在全球的部署。
瑞薩MCU業務、物聯網和基礎建設事業處資深副總裁暨負責人Roger Wendelken表示，與思寬的合作夥伴關係，將擴展該公司具備4G/5G蜂巢式連線的蜂巢式物聯網模組產品。思寬Monarch技術不僅提供低功耗，還提供可靠度和安全性。這項合作讓我們能搭配瑞薩MCU提供一套全新的物聯網模組套件，以提供先進功能，滿足物聯網客戶的應用需求。
法商思寬通訊執行長Georges Karam則表示，物聯網要成功，其中的一大障礙就是系統設計的高複雜度和高成本。該公司與瑞薩的合作，乃是藉由提供一款預先整合的平台來減輕這種情況，該平台可以節省物聯網客戶的時間和金錢，讓他們可以聚焦在其物聯網服務產品。我們對與瑞薩的夥伴關係所創造的價值，感到非常滿意。
