瑞薩推出一款新型藍牙晶片，該晶片將無線電收發器、Arm M0+ 微控制器、記憶體、周邊和安全功能結合在一個緊湊的SoC設計中。DA14533是瑞薩低功耗藍牙系統單晶片(SoC)系列中首款車規級產品，包含先進的電源管理功能，可簡化系統整合並降低功耗。透過經驗證的Bluetooth Core 5.3軟體協議堆疊和擴展寬溫支援，開發人員可以快速啟動開發專案，應用範圍包括輪胎壓力監測、無線鑰匙進入、無線感測器及電池管理系統等。
DA14533包含業界最先進的電源管理功能，整合一個DC-DC降壓轉換器，能根據系統要求精確調整輸出電壓。系統運作功耗低於市場同類產品，傳輸時僅需3.1mA，接收時僅需2.5mA，休眠模式下電流可降至500nA，這些功能有助於延長小容量電池供電系統的使用壽命。
該元件符合AEC-Q100 Grade 2標準，已通過嚴格測試，能夠在惡劣的汽車環境中維持品質和可靠性。擴展的寬溫範圍(-40至+105°C)確保在苛刻條件下達到可靠性能，適合對穩定性和耐用性要求嚴格的汽車和工業系統。產品符合Bluetooth Core5.3規範，包含最新的安全功能，以保護連接的裝置免受各種威脅。
Chandana Pairla表示：「我們的SmartBond Tiny SoC系列在工業市場取得了顯著成功，迄今為止出貨量已超過1億顆。新款車規級元件將支援新一類藍牙低功耗應用，這些應用需要高能源效率、小尺寸和更廣泛的溫度耐受性，以滿足新一代電池供電的汽車和工業系統的需求。」
DA14533僅需要6個外部元件，提供最佳的工程材料清單(eBOM)。單一外部石英振盪器用於活動模式和睡眠模式，無需在睡眠模式下使用額外的振盪器。其超緊湊設計—採用WFFCQFN 22-pin 3.5 x 3.5 mm封裝—使該產品成為市場上最小的車用Bluetooth LE SoC，能無縫整合到空間受限的系統中，降低整體系統成本並加快產品上市時間。
DA14533的主要特點包括Arm Cortex-M0+ 微控制器、64KB RAM和12KB一次性可程式記憶體、2.4 GHz無線電收發器、整合低IQ降壓DC-DC轉換器、外部SPI快閃記憶體、單晶體操作及符合AEC-Q100 Grade 2認證的寬工作溫度範圍。
DA14533現已與Bluetooth Low Energy SoC Development Kit Pro一起上市，該套件包括主機板、子板和電纜線，以方便應用軟體開發。子板也可單獨使用，以簡化開發。
