瑞薩推出RJK0383DPA Dual-Type功率MOSFET

2008 年 08 月 15 日

瑞薩(Renesas)推出RJK0383DPA Dual-Type功率金屬氧化半導體場效電晶體(MOSFET) 。相較於原有採用瑞薩功率MOSFET以Dual-Type所組成之產品，新產品的安裝尺寸僅有二分之一，可供設計尺寸更小的電源供應元件 。
 



該公司推出RJK0383DPA Dual-Type功率MOSFET，可為筆記型電腦及通訊裝置等產品所搭載之記憶體或ASIC等元件提供同步整流DC-DC轉換器，並可提供更高的電源供應效率，預計於2008年10月起在日本開始提供樣品。
 



RJK0383DPA結合兩個不同類型的功率MOSFET，組成同步整流DC-DC轉換器，並採用WPAK高散熱封裝技術，尺寸為5.1毫米×6.1毫米，厚度為0.8毫米 (Max)。
 



瑞薩網址：www.tw.renesas.com


標籤
相關文章

picoChip助ip.access開發3G Femtocell基地台

2006 年 09 月 29 日

芯微獲得全球首個USB3.0矽晶認證

2010 年 05 月 11 日

微芯推出六通道AFE適用於三相電能計量

2011 年 08 月 02 日

微芯新款數位訊號控制器提高成本效益

2012 年 10 月 06 日

PI全新CAPZero-3 X電容器放電IC符合IEC60335

2019 年 08 月 23 日

思渤科技打造AR遠端維修協作服務

2023 年 09 月 05 日
前一篇
溫瑞爾開始供應Wind River ICE 2硬體模擬器
下一篇
Moxa推出NPort 6000安全終端伺服器
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

萊迪思中階FPGA亮相　支援工業/汽車邊緣AI應用

2024 年 12 月 12 日

愛立信：差異化連接提供個人化網路體驗　滿足生成式AI順暢體驗

2024 年 12 月 12 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.