瑞薩與台積合作開發車用MCU

2016 年 09 月 05 日

瑞薩電子與台積(TSMC)近日共同宣布,雙方合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術,以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技術生產的車用MCU,預計於2017年提供樣品,2020年開始量產。


瑞薩與台積,自90奈米技術世代,開始便密切合作開發內建快閃記憶體的MCU產品。為了使未來的環保汽車與自動駕駛車,更具節能效益且更可靠,雙方在合作40奈米MCU平台與生產四年之後,擴大合作至28奈米MCU的開發。


透過此次合作,瑞薩具備高可靠性及高速優勢的金屬氧化氮氧化矽(MONOS)eFlash技術,將結合台積高效能、低功耗的28奈米高介電層金屬閘製程技術,生產全球頂尖的車用MCU產品,以支援廣泛的應用,例如自動駕駛車的感測器控制、電子控制單元(ECU)之間的協調控制、環保汽車的高效率燃油引擎控制、以及電動車的高效率馬達變頻器控制。


為了滿足未來自動駕駛車對於高效能與安全性的嚴格要求,新世代MCU利用3D雷達監測車輛四周環境,以實現高精度的感測功能,同時可整合多個感測器的資料,並且具備自動駕駛操作時所需的即時判斷處理能力。


瑞薩網址:www.renesas.com/zh-tw

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