瑞薩科技宣布其與NTTDoCoMo、富士通、三菱電機與夏普共同研發的雙模(HSDPA/W-CDMA與GSM/GPRS/EDGE)行動電話SH-MobileG2單晶片LSI，自2006年9月底開始出貨其評估樣品。
SH-Mobile G2為SH-MobileG系列的第二代產品，旨在加速全球W-CDMA服務的採用，如FOMA，並減少此類行動電話的成本。為提供此服務市場完整平台解決方案，SH-MobileG系列特別於單晶片上結合雙模頻寬處理器及SH-Mobile應用處理器；自推出第一代與NTTDoCoMo合作研發用於W- CDMA和GSM/GPRS行動電話的SH-MobileG1產品後，瑞薩科技更邀集其他3家行動電話製造商，共同打造SH-MobileG2，以提供更進階技術與額外功能，譬如，SH-MobileG2可支援HSDPA及EDGE行動電話，傳輸速度提高至3.6Mbit/s，且具備結合軟體的完整行動電話參考平台，如作業系統、中介軟體、驅動程式和常用硬體(電源IC與RFIC等)。高整合的行動電話平台將簡化手機系統建置、縮短研發時間及成本。
瑞薩科技系統解決方案第二業務部副總經理IkuyaKawasaki表示，很榮幸推出用於FOMA和其他W-CDMA行動電話的SH-MobileG2產品。作為前一代SH-MobileG1的後續產品，SH-MobileG2亦內建基頻與應用處理器。瑞薩計畫以高競爭力與高效能行動電話切入全球市場，傾力推廣SH-MobileG2。在此同時，亦致力擴展W-CDMA的行動電話市場。
SH-Mobile G2將於2007年第三季開始量產，並提供W-CDMA和FOMA行動電話的全球W-CDMA行動電話平台。
瑞薩網址：www.renesas.com
