瑞薩/AMD展示5G AAS完整射頻前端設計

2023 年 02 月 24 日

瑞薩電子宣布與AMD合作展示用於5G主動式天線系統(AAS)無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電(O-RU)參考設計,射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器,提供了一個完整的解決方案來滿足不斷增長的行動網路基礎設施市場的需求。該參考平台將於2月27日至3月2日在巴賽隆納舉行的世界行動通訊大會AMD攤位(#2M61 Hall 2)上展示。

新的5G設計平台整合開放無線電接入網路(O-RAN)生態系統中基站的所有基本射頻和數位前端硬體。包括一個高度隔離多擲DPD(數位預失真)開關、一個微型封裝的高增益線性預驅動器、一個整合開關和具有輸入訊號耦合功能的低雜訊放大器(LNA)。這個完整的射頻前端平台是為了以最佳的功率水準有效地處理資料並將其傳輸至無線網路。此外,也整合了AMD RFSoC DFE ZCU670評估套件,用於無線網路系統的快速原型設計和快速開發。該平台提供卓越的射頻性能,同時最大限度地減少用於TX通道線性化的DPD資源,提高無線電效率以降低行動網路供應商的運作成本。

射頻前端解決方案是瑞薩與AMD聯合開發的最新5G解決方案。之前,兩家公司合作開發用於5G新一代無線電(5G NR)的高性能射頻時脈解決方案,該解決方案(DFE ZCU670評估套件)採用了瑞薩支援IEEE 1588的系統同步器。

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