瑞薩(Renesas)日前宣布將與超微(AMD)共同合作，除確保瑞薩第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的USB連接SCSI協議(UASP)驅動程式可與超微主機板相互運作外，超微亦在其新一代主機板參考設計中導入瑞薩USB 3.0可擴展主機控制介面(xHCI)主控器，進一步加速USB 3.0介面的普及。
瑞薩資深副總裁山田和美(Kazuyoshi Yamada)指出，該公司USB 3.0主控器與相關技術，將有助超微開發USB 3.0產品，並縮短上市時程、降低耗電量，同時提升性價比。瑞薩與超微將從主機板開始持續合作，共同以最高品質及優異的資料傳輸速度來擴大USB 3.0的產品市場，為消費性及可攜式電子產品的客戶提供更高的價值。
超微系統軟體開發部門資深總監Mike Wisor也表示，藉由雙方在技術上的創新與專業，將可建立支援UASP的USB 3.0生態系統，並進一步提升USB 3.0解決方案的效能。
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| 超微已率先計畫於2011年推出整合USB 3.0的晶片組平台。 |
儘管超微並未明確說明，將如何在其主機板上運用瑞薩的USB 3.0主控器，但根據USB 3.0相關晶片業者已拿到的超微最新主機板參考設計可知，超微已率先在新一代晶片組中整合瑞薩的USB 3.0主控器方案。
創惟科技產品開發事業處技術行銷部資深技術行銷經理魏駿雄透露，超微在USB3.0的發展動作相當積極，預計今年底推出的新平台，即會將USB 3.0整合進晶片組中。反觀英特爾(Intel)，則預計要到2012年才會看到相關解決方案。
據了解，目前桌上型電腦與筆記型電腦製造商已如火如荼展開2011年新機種的研發作業，其中，超微所提供的主機板平台，雖仍採用中央處理器(CPU)、北橋與南橋晶片組等三顆晶片的設計架構，但其新一代南橋FCH晶片組中，已內建瑞薩USB 3.0主控器，可支援四個USB 3.0連接埠。
至於英特爾2011年的主機板平台，則由原本三顆晶片的架構縮減成兩顆晶片，CPU、繪圖處理器(GPU)及記憶體控制器都將整合在新一代Sandy Bridge處理器中，而USB 3.0則透過PCI Express介面與新的Cougra Point晶片組連結。
隨著日前睿思、祥碩、威鋒與鈺創等台灣晶片業者陸續加入獨立型USB 3.0主控器市場戰局，已為USB 3.0的發展挹注不小動能，如今，超微搶在英特爾之前，推出整合USB 3.0規格的主機板平台，勢將為USB 3.0的大量普及再添柴薪。魏駿雄分析，晶片組開始內建USB 3.0，對市場需求的成長速度將顯著增加，預估USB 3.0市場成長將更為強勁。
