瑞薩/Panthronics發布mPoS設計 成本/尺寸優勢兼具

作者: 孫宇萱
2021 年 11 月 30 日

瑞薩電子(Renesas)日前宣布,該公司與無晶圓廠半導體業者Panthronics AG針對非接觸式付款安全行動POS(mPoS)終端推出新的概念驗證設計。新設計毋須使用獨立安全元件或專用PoS系統晶片,可在不影響性能與安全的前提下縮小產品尺寸,並且降低元件支出成本。

瑞薩與Panthronics發布新mPoS概念驗證設計,減少元件所需占用面積及成本支出

瑞薩MCU業務開發歐洲資深經理Markus Vomfelde表示,產品的安全、成本和尺寸是下一代mPoS終端製造商的主要考量,決定其於競爭激烈的市場中是否可獲市占率。雙方使用標準MCU的mPoS終端,不但可符合所有相關安全和支付業界標準,同時可滿足客戶對安全性、功能性和性能的需求。與目前的傳統設計相比,mPoS終端製造商可至少節省10%的元件成本

新概念驗證採用Panthronics非接觸式通訊的PTX100R NFC讀卡機IC和瑞薩RA6M4通用安全MCU。其中EMVCo 1級相容軟體可在PTX100R中執行;瑞薩MCU具有使用TrustZone技術和整合保全IP的Arm Cortex-M33 CPU,符合嚴格的支付卡產業(PCI)安全標準,以及非接觸式支付的EMVCo 2級標準所需的加密、密鑰管理及其他安全功能。

目前mPoS終端大多使用通用型MCU和獨立安全元件,或是具有內建安全功能的PoS專用系統晶片(SoC)。相較傳統的mPoS設計,這種採用安全MCU的設計較具成本和尺寸優勢—MCU可於內部實現安全支付,減少對個別安全元件的需求;同時由於成本較專用SoC低,可有效降低元件成本、節省電路板上的空間。此外,由於毋須使用個別安全元件,便可有效減少個別安全元件和主機MCU間易受攻擊的通訊路徑,因此也提升安全性。

另一方面,由於mPoS概念驗證實現了包括EMVCo 1級和準2級軟體在內的支付終端功能,因此可提供終端製造商實際的平台驗證概念是否合規,並可透過雙方提供的軟硬體元件快速完成設計整合,助力加速產品開發。

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