在系統封裝(SiP)與異質整合的趨勢下，封裝業者必須想方設法縮小互連接點的尺寸。另一方面，電子供應鏈均面臨巨大的環保及ESG壓力，封裝廠必須減少製程的碳足跡，並避免使用含有禁用物質的材料。為滿足客戶對綠色製程與高密度互連的需求，賀利氏電子(Heraeus Electronics)提出了Welco AP520 7號粉水溶性印刷錫膏與AP500助焊劑兩款相輔相成的方案。
賀利氏電子先進封裝材料全球產品經理張瀚文(圖１)指出，為了在有限的面積內支援更多I/O，封裝業者需要能將焊點尺寸與間距縮得更小的技術解決方案。而且，不只是錫球植布這種相對昂貴的製程，成本較低的錫膏印刷焊點，也希望尺寸能做得越小越好。在此同時，為減少碳足跡跟避免使用帶有禁用物質的原材料，封裝業者也希望能找到可以簡化製程，並且對環境更友善的新配方。
為滿足客戶的需求，賀利氏開發出可用純水清洗，而且粒徑為T7等級的Welco AP520錫膏。該錫膏具有無飛濺、孔洞率極低的特性，可在90微米間距(鋼板開口55微米、開口間距35微米)的應用中具有極佳的脫模表現。使用AP520錫膏，覆晶封裝和表面黏著元件(SMD)的焊盤可以一體化印製，從而簡化SiP封裝的製程步驟，達到節省資本支出，大幅提升良率並降低碳足跡的目標。
除了可以支援更小尺寸焊點的錫膏，賀利氏也推出了只需用純水清洗，並且不含鹵素的AP500助焊劑，尤其適用於高bump count和超細bump pitch間距覆晶相關應用。助焊劑是焊接製程中很重要的輔助材料，具有清潔焊點表面並讓焊錫保持濕潤的功能，可減少焊點上可能出現的爬錫、孔洞等多種缺陷。但傳統助焊劑大多含有被禁用的鹵素，且隨著焊點尺寸越來越小，助焊劑殘留所造成的缺陷，也是客戶越來越關心的問題。因此，客戶需要更容易清洗、不易殘留，且不含禁用物質的新配方。AP500就是能滿足上述需求的新配方助焊劑。
張瀚文總結說，展望未來，客戶對環境永續、綠色製程的要求，將會越來越嚴格。因此，賀利氏一方面會繼續推出可以協助客戶簡化製程的新配方材料，像這次發表的AP520與AP500，另一方面也正在大力開發採用回收金屬製成的錫膏、金線等材料。開採金屬是碳足跡非常高的活動，如果能用回收的錫、金來製作封裝材料，碳足跡大約可以減少到1/800(圖2)，其節能減碳的效果是非常明顯的。
